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（中央社記者吳家豪台北29日電）電腦品牌廠華碩預計30日下午在台北國際電腦展（Computex）展前記者會發表最新智慧型手機ZenFone 3，根據官方預告影片及媒體報導整理五大重點如下。
1. ZenFone 3可能有3款機型：
華碩在ZenFone 3官方預告影片中秀出3款手機剪影，儘管並未透露實際型號，但符合先前傳聞將推出ZenFone 3標準版、ZenFone 3 Deluxe豪華版以及大電量的ZenFone 3 Max等3種版本。
2. 超強規格直逼旗艦機水準：
知名跑分軟體GFXBench指出，ZenFone 3的3種版本當中，有2款配備5.5吋螢幕，內部規格則包括高通四核心S820處理器、Adreno 530繪圖處理器、4GB記憶體、128GB內建儲存空間，接近目前Android陣營旗艦機規格水準。不過另一款跑分軟體安兔兔指出，ZenFone 3入門款可能配備32GB內建儲存空間。
3. 處理器合作夥伴以高通為主：
2014年第一代ZenFone推出時，搭配英特爾Atom處理器打響名號，到了2015年華碩推出ZenFone 2時，也在頂級機種延續這項策略，贏得「性能怪獸」之稱。然而，隨著英特爾最近傳出將淡出行動處理器市場，華碩也決定今年推出的ZenFone 3將以高通平台為主，再搭配聯發科平台，藉此衝刺主流市場。
4. 拉高價格帶提升獲利：
據了解，鎖定主流市場的ZenFone 3 Max售價將介於4990元到6990元之間，而更高階的ZenFone 3與ZenFone 3 Deluxe售價則介於7990元到9990元之間、以及1萬元以上。華碩希望透過ZenFone 3將手機平均價格帶從4990到6990元，往上拉高到7990元到9990元，提升手機部門的獲利空間。
5. 可能支援虛擬實境（VR）或擴增實境（AR）：
華碩執行長沈振來日前在法說會上表示，VR產業前景相當看好，華碩預計在今年第 3季發表行動端VR產品，另預計在2017年的美國消費電子展 （CES）發表PC端VR頭戴裝置以及行動端AR產品。到時ZenFone 3或許有機會支援行動端VR或AR。1050529
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